在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。
EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。
作為一種高成本效益的方法，EMIB簡化了設(shè)計(jì)流程，并帶來了設(shè)計(jì)靈活性。EMIB技術(shù)已在英特爾自己的產(chǎn)品中得到了驗(yàn)證，如第四代英特爾®至強(qiáng)®處理器、至強(qiáng)6處理器和英特爾Stratix®10 FPGA。代工客戶也對(duì)EMIB技術(shù)越來越感興趣。
為了讓客戶能夠利用這項(xiàng)技術(shù)，英特爾代工正積極與EDA和IP伙伴合作，確保他們的異構(gòu)設(shè)計(jì)工具、流程、方法以及可重復(fù)使用的IP塊都得到了充分的啟用和資格認(rèn)證。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，為英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程：
●Ansys正在與英特爾代工合作，以完成對(duì)EMIB技術(shù)熱完整性、電源完整性和機(jī)械可靠性的簽發(fā)驗(yàn)證，范圍涵蓋先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)和不同的異構(gòu)封裝平臺(tái)。
●Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封裝流程，用于Intel 18A的數(shù)字和定制/模擬流程，以及用于Intel 18A的設(shè)計(jì)IP均已可用。
●Siemens宣布將向英特爾代工客戶開放EMIB參考流程，此前，Siemens還宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A節(jié)點(diǎn)的Solido™模擬套件驗(yàn)證。
●Synopsys宣布為英特爾代工的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供AI驅(qū)動(dòng)的多芯片參考流程，以加速多芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。
IP和EDA生態(tài)系統(tǒng)對(duì)任何代工業(yè)務(wù)都至關(guān)重要，英特爾代工一直在努力打造強(qiáng)大的代工生態(tài)系統(tǒng)，并將繼續(xù)通過代工服務(wù)讓客戶能夠更輕松、快速地優(yōu)化、制造和組裝其SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)設(shè)計(jì)，同時(shí)為其設(shè)計(jì)人員提供經(jīng)過驗(yàn)證的EDA工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合，以實(shí)現(xiàn)硅通孔封裝設(shè)計(jì)。
在AI時(shí)代，芯片架構(gòu)越來越需要在單個(gè)封裝中集成多個(gè)CPU、GPU和NPU以滿足性能要求。英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工能夠幫助客戶在堆棧的每一層級(jí)進(jìn)行創(chuàng)新，從而滿足AI時(shí)代復(fù)雜的計(jì)算需求，加速推出下一代芯片產(chǎn)品。
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