在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。
EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。
作為一種高成本效益的方法，EMIB簡化了設計流程，并帶來了設計靈活性。EMIB技術已在英特爾自己的產(chǎn)品中得到了驗證，如第四代英特爾®至強®處理器、至強6處理器和英特爾Stratix®10 FPGA。代工客戶也對EMIB技術越來越感興趣。
為了讓客戶能夠利用這項技術，英特爾代工正積極與EDA和IP伙伴合作，確保他們的異構設計工具、流程、方法以及可重復使用的IP塊都得到了充分的啟用和資格認證。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，為英特爾EMIB先進封裝技術提供參考流程：
●Ansys正在與英特爾代工合作，以完成對EMIB技術熱完整性、電源完整性和機械可靠性的簽發(fā)驗證，范圍涵蓋先進制程節(jié)點和不同的異構封裝平臺。
●Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封裝流程，用于Intel 18A的數(shù)字和定制/模擬流程，以及用于Intel 18A的設計IP均已可用。
●Siemens宣布將向英特爾代工客戶開放EMIB參考流程，此前，Siemens還宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A節(jié)點的Solido™模擬套件驗證。
●Synopsys宣布為英特爾代工的EMIB先進封裝技術提供AI驅(qū)動的多芯片參考流程，以加速多芯片產(chǎn)品的設計開發(fā)。
IP和EDA生態(tài)系統(tǒng)對任何代工業(yè)務都至關重要，英特爾代工一直在努力打造強大的代工生態(tài)系統(tǒng)，并將繼續(xù)通過代工服務讓客戶能夠更輕松、快速地優(yōu)化、制造和組裝其SOC(系統(tǒng)級芯片)設計，同時為其設計人員提供經(jīng)過驗證的EDA工具、設計流程和IP組合，以實現(xiàn)硅通孔封裝設計。
在AI時代，芯片架構越來越需要在單個封裝中集成多個CPU、GPU和NPU以滿足性能要求。英特爾的系統(tǒng)級代工能夠幫助客戶在堆棧的每一層級進行創(chuàng)新，從而滿足AI時代復雜的計算需求，加速推出下一代芯片產(chǎn)品。
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