隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,大模型的應(yīng)用越來越廣泛。據(jù)預(yù)測,到2024年年底,我國將有5%-8%的企業(yè)大模型參數(shù)從千億級躍升至萬億級,算力需求增速將達到320%,這進一步推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)變革。
超凡性能,綠色無界
英特爾新一代處理器全新發(fā)布
為了應(yīng)對數(shù)據(jù)中心算力需求日益增長以及工作負載逐漸多樣化的挑戰(zhàn),英特爾于6月6日發(fā)布了全新英特爾? 至強? 6 處理器家族,其采用Intel 3制程工藝,包括性能核(P-core)和能效核(E-core)兩個微架構(gòu)版本,針對包括AI在內(nèi)的各種工作負載進行了深度優(yōu)化設(shè)計,兩款處理器的組合可以將數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升到新的高度。
在當前雙碳目標和數(shù)字經(jīng)濟的雙重驅(qū)動下,千行百業(yè)都面臨綠色低碳轉(zhuǎn)型的重要關(guān)口,英特爾? 至強? 6 能效核處理器無疑能夠幫助數(shù)據(jù)中心降低能源成本和碳足跡,為企業(yè)打造競爭優(yōu)勢,成為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要推動力。
坤前自研產(chǎn)品重磅推出
基于英特爾? 至強? 6能效核處理器
坤前基于OCSP2.0規(guī)范自主研發(fā)的新一代服務(wù)器KI2212-HK5同期重磅推出,搭載英特爾? 至強? 6 能效核處理器,以滿足云化數(shù)據(jù)中心對高性能、高密度、高能效和低TCO的需求,進一步推動企業(yè)數(shù)字化升級的步伐。
坤前KI2212-HK5服務(wù)器,最大支持2顆英特爾? 至強? 6能效核處理器,配合8通道6400MT/S DDR5內(nèi)存技術(shù),為用戶提供高達50%的帶寬提升。通過10個PCle5.0插槽、2個OCP3.0標準槽位和多種不同的硬盤配置方案,實現(xiàn)靈活的擴展能力。96%的電源能效,以及5°C~45°C的標準工作溫度設(shè)計,為用戶提供更高的能效回報。
工作負載場景:
計算密集型應(yīng)用—例如大數(shù)據(jù)、地質(zhì)勘探和研究。
動態(tài)工作負載—例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云。
高密度數(shù)據(jù)中心的工作負載—例如大中型企業(yè)和云服務(wù)器提供商的數(shù)據(jù)中心負載。
在數(shù)智變革的時代背景下,坤前通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,努力滿足著千行百業(yè)對高性能、高可靠性的計算需求,為數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅實支撐。展望未來,坤前將繼續(xù)攜手英特爾等戰(zhàn)略合作伙伴,以創(chuàng)新求變?yōu)榫V領(lǐng),在激烈競爭的紅海中逆勢突圍,共推服務(wù)器行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。
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