在天璣9000和8000系列后，聯(lián)發(fā)科今年宣布推出了天璣7000系列，同時(shí)發(fā)布了該系列的首款移動(dòng)平臺(tái)天璣7200，從旗艦級的天璣9200到神U二代天璣8200，再到依然采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝的天璣7200，天璣戰(zhàn)隊(duì)可以說是人才濟(jì)濟(jì)了。最新的天璣7200沿襲了天璣芯片的高性能、高能效的基因級優(yōu)勢，并且在影像和游戲技術(shù)方面也有不俗的表現(xiàn)。
從天璣7200的“用料”上就可以看出聯(lián)發(fā)科誠意十足。天璣7200采用了與旗艦平臺(tái)天璣9200相同的臺(tái)積電第二代4nm制程，在性能、能效上自然相當(dāng)有保證，高端芯片都用它。CPU方面，天璣7200采用八核CPU架構(gòu)，包含2個(gè)主頻達(dá)2.8GHz的Arm Cortex-A715大核，加上6個(gè)Cortex-A510小核。這樣采用高主頻、最新核心的CPU配置足以輕松應(yīng)對日常的多任務(wù)處理需求，即使在多個(gè)應(yīng)用程序中切換也會(huì)有流暢、不卡頓的表現(xiàn)。
對于很多用戶來說，手機(jī)不僅要能夠流暢運(yùn)行日常應(yīng)用，更要在運(yùn)行手游大作時(shí)保證絲滑體驗(yàn)。天璣7200集成Arm Mali-G610 GPU，支持6400Mbps LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，讓手機(jī)終端的“三大件”取得亮眼表現(xiàn)。天璣7200還搭載了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持多種先進(jìn)技術(shù)，如AI-VRS可變渲染、智能調(diào)控等，可有效降低游戲功耗，為用戶帶來更順暢、更持久的游戲體驗(yàn)。
此外，天璣7200的影像能力也不容小覷，其搭載了14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支持2億像素主攝，能夠幫助熱愛手機(jī)攝影的用戶捕捉到更加清晰的照片。天璣7200集成的AI處理器APU 650還支持實(shí)時(shí)人像美化等AI相機(jī)增強(qiáng)功能，作為ISP影像處理器的“好搭檔”，高能效的APU可以為用戶帶來更好的拍攝優(yōu)化效果和更豐富的拍攝玩法，以及低發(fā)熱、長續(xù)航的高清錄影體驗(yàn)。
隨著用戶對手機(jī)攝影、攝像功能越發(fā)重視，手機(jī)的影像能力也在加速內(nèi)卷——不僅要能拍出細(xì)節(jié)豐富的照片，還要具備出色的視頻拍攝能力。天璣7200支持4K HDR視頻錄制，支持雙攝像頭同時(shí)拍攝FHD高分辨率視頻，而且可以通過全像素自動(dòng)對焦技術(shù)，時(shí)刻鎖定畫面焦點(diǎn)，讓小白用戶也能拍攝出主體清晰的精彩視頻。在夜間等弱光拍攝環(huán)境下，天璣7200還可以利用運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償時(shí)域降噪技術(shù)，幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。
連接性也一直是聯(lián)發(fā)科天璣的優(yōu)勢所在。天璣7200集成先進(jìn)的Sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器下行速率可達(dá)到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，還有天璣標(biāo)志性的MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù)，幫助手機(jī)終端的5G通信實(shí)現(xiàn)更低功耗、更長續(xù)航。此外，天璣7200還支持主流的Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3。
近一年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端旗艦手機(jī)芯片市場中展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭，天璣戰(zhàn)隊(duì)素以高性能、高能效、低功耗著稱，旗下?lián)碛?ldquo;頂級旗艦”天璣9000系列和“神U”輩出的天璣8000系列。天璣7200作為最新推出的天璣7000系列的首款芯片，只看跑分肯定是不夠的，其上機(jī)后的實(shí)際表現(xiàn)相當(dāng)值得期待。
去年底，聯(lián)發(fā)科天璣9200的安兔兔跑分成功打破了當(dāng)時(shí)的安卓最高跑分紀(jì)錄，坐穩(wěn)旗艦第一梯隊(duì)，隨后搭載天璣9200旗艦芯片的vivo X90、X90 Pro上市后銷量也快速增長，在高端市場獲得了極佳的用戶口碑。天璣8100芯片更是被譽(yù)為一代“神U”，隨后迭代出的天璣8200也一舉助力終端登頂安兔兔安卓次旗艦手機(jī)性能排行榜，延續(xù)了天璣8000系列的“神U”表現(xiàn)。天璣9000和天璣8000系列的組合拳，助力聯(lián)發(fā)科持續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場份額，最新發(fā)布的天璣7200也將以高品質(zhì)為天璣家族開疆拓土，書寫品牌價(jià)值的新篇章。
天璣7000系列進(jìn)一步豐富了天璣產(chǎn)品線，助力手機(jī)廠商打造差異化的體驗(yàn)，以滿足2023年用戶的多樣性需求，覆蓋更多細(xì)分市場。聯(lián)發(fā)科天璣7200在賬面配置方面下本的“用料”，和在游戲、影像、通信等方面出色的綜合表現(xiàn)，將加速其為細(xì)分市場普及先進(jìn)技術(shù)。
不難預(yù)見，今春將會(huì)迎來又一波天璣終端新機(jī)潮。天璣9000系列、天璣8000系列和最新推出的天璣7000系列，將為終端廠商提供更廣的合作空間，為用戶帶來更豐富的選擇。期待今年手機(jī)市場有更多實(shí)力新品發(fā)布，再度煥發(fā)出樂觀的發(fā)展活力。
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