前不久，聯(lián)發(fā)科召開天璣旗艦技術(shù)溝通會，針對多個方面的移動芯片技術(shù)提出了創(chuàng)新、前瞻性的見解。這些信息意味著聯(lián)發(fā)科未來大概率在天璣移動芯片上落地這些技術(shù)，帶來更強的旗艦芯片體驗，也讓市場看到了聯(lián)發(fā)科對于5G移動芯片技術(shù)趨勢的洞察和判斷。從手機(jī)5G移動芯片開始商用到如今普及并高速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科天璣始終走在前列。
5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先
2019年，隨著5G R15標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)和R16標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)推進(jìn)，5G移動芯片技術(shù)逐漸成熟，各家芯片廠商摸索著各自不同的發(fā)展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000 5G移動芯片，成為首批發(fā)布5G移動SoC(集成5G基帶)的芯片廠商。
天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來了更高能效的5G網(wǎng)絡(luò)連接，且5G性能和功能全面領(lǐng)先，并且?guī)砹讼冗M(jìn)的5G雙卡、5G Ultrasave省電技術(shù)，為行業(yè)貢獻(xiàn)先進(jìn)通信技術(shù)經(jīng)驗的同時，也逐漸開始奠定聯(lián)發(fā)科在5G移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
5G快速普及期：天璣全面布局、深化產(chǎn)業(yè)間合作深耕硬核實力
伴隨5G(網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)終端)大規(guī)模商用普及，移動端技術(shù)應(yīng)用發(fā)生巨大變化，用戶即時通信、游戲、影像等需求對手機(jī)終端及5G芯片提出新挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科持續(xù)貢獻(xiàn)著其獨特的5G移動芯片解決方案，推出以天璣1000系列為代表的多款5G移動芯片;之后發(fā)布的天璣1200斬獲不俗的市場成績，在中國電信運營商發(fā)布5G芯片評測報告中包攬四項第一，普遍搭載于OPPO、vivo、小米等一線手機(jī)廠商的機(jī)型中，通過天璣5G開放架構(gòu)與手機(jī)廠商深度聯(lián)合打磨更好的手機(jī)體驗。
在這一階段，聯(lián)發(fā)科在穩(wěn)固入門、中端芯片市場的基礎(chǔ)上，以技術(shù)創(chuàng)新不斷沖擊高端旗艦芯片市場，在5G、影像、游戲、顯示等多個前沿技術(shù)領(lǐng)域做出探索與嘗試，同時與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一起推動5G標(biāo)準(zhǔn)落地，帶來用戶體驗提升的同時，也推動行業(yè)和生態(tài)向更高標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科是5G時代通信技術(shù)的“攀登者”，也是5G移動芯片的重要推動者。
5G規(guī)?；P(guān)鍵期：天璣旗艦強勢登頂
我們看到，當(dāng)下消費者逐漸開始關(guān)注5G手機(jī)的極致和差異化體驗，旗艦手機(jī)市場近兩年受到了更多的關(guān)注。正是基于前期的技術(shù)探索和積累，以及準(zhǔn)確的行業(yè)前瞻布局，聯(lián)發(fā)科不斷豐富和完善天璣移動芯片的市場定位，推出全新的旗艦芯片天璣9000系列和輕旗艦天璣8000系列，正式開啟了“天璣旗艦元年”。天璣9000系列是聯(lián)發(fā)科里程碑式的力作，以全面出色的旗艦實力被OPPO、vivo、小米、榮耀等國內(nèi)一線大廠普遍搭載，成了名副其實的“大廠旗艦標(biāo)配”;天璣8000系列則以優(yōu)秀的能效和性能贏得名副其實的“年度神U”之稱，連續(xù)6個月“霸占”安兔兔安卓次旗艦性能榜單。
聯(lián)發(fā)科與Discovery合作打造《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目，展現(xiàn)出天璣旗艦芯片不凡的影像實力;與虎牙直播合作開展專業(yè)級移動電競賽事“雷霆破軍杯”和“天璣游戲?qū)W院”，讓玩家看到了天璣強悍游戲?qū)嵙κ謾C(jī)的強勁加持;前不久發(fā)布的騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣系列更是“蓋帽”安兔兔安卓旗艦性能榜單，讓市場看到天璣旗艦芯片無限的可能性。這樣看來，今年也被看作是“天璣影像年”和“天璣游戲年”，當(dāng)然相信這僅僅只是天璣旗艦故事的開篇。
聯(lián)發(fā)科徹底站穩(wěn)高端旗艦市場，憑借的是強悍技術(shù)創(chuàng)新實力和對市場需求的深度洞察。聯(lián)發(fā)科面對高性能芯片“能效困局”的不妥協(xié)態(tài)度，解決了困擾行業(yè)多年的難題;在基于與生態(tài)伙伴和終端廠商緊密合作帶來的游戲、影像等方面的提升，則是針對用戶的未來體驗需求謀篇布局。聯(lián)發(fā)科的“卷”，為手機(jī)市場注入了新的活力。
在這次的天璣旗艦技術(shù)溝通會上，聯(lián)發(fā)科分享了天璣5G移動平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢，包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題，涵蓋游戲、影像、AI、通信等多方面技術(shù)領(lǐng)域，足以讓市場和用戶對下一代天璣旗艦手機(jī)體驗充滿期待。
從攀登到站穩(wěn)高端旗艦芯片市場，聯(lián)發(fā)科以硬核實力步步為營，最終獲得市場的認(rèn)可。這次天璣旗艦技術(shù)溝通會之后，又有最新爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的下一代天璣旗艦芯片有可能命名為天璣9200，或搭載Arm Cortex-X3+Immortalis G715強勁組合，具體表現(xiàn)讓我們拭目以待。
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