一直以來，高通深耕移動領域，不僅積累了大量先進技術，同時也贏得了諸多手機廠商的高度認可。2021年，驍龍8系列手機收獲了良好口碑，一大批國內用戶都成為了驍龍的擁護者。如今的高通驍龍芯片已經成了安卓市場上高性能的標志，多家手機廠商打造旗艦高端產品均會首選高通驍龍作為合作對象。
目前，驍龍888的繼任者已經發(fā)布，被命名為全新一代驍龍8移動平臺。這是一款性能強過當前安卓旗艦SoC的全新產品，吸引了業(yè)界的高度關注。
此前的驍龍888，高通做出了性能上的重大突破，加入了超大核，使其成為驍龍8系列史上性能提升最大的旗艦SoC;而驍龍888 Plus，是更上一層樓，不僅超大核頻率提升到3.0GHz,AI運算力也有了大幅提升。而相比前兩者，新一代驍龍8移動平臺是高通移動技術的再次提升。據(jù)目前曝光的配置信息，新一代驍龍8移動平臺采用的是和驍龍888與驍龍888 Plus相同的4個小核心，3個大核，和1個與驍龍888 Plus頻率相當?shù)某蠛?。憑借過硬的性能、超強AI與5G的完美結合，基于新一代驍龍8移動平臺為基礎研發(fā)出的終端產品，性能將會相當全面。
尤其是在5G方面，高通作為全球率先研發(fā)出5G基帶驍龍X50的芯片廠家，5G技術上一直領先同行。從驍龍888開始，高通的第三代5G基帶驍龍X60投入使用，這款5G基帶可以同時支持Sub-6跟毫米波頻段，相比其他的芯片有著明顯的優(yōu)勢。新一代驍龍8移動平臺將與最新的驍龍5G基帶X65芯片配合，讓其信號穩(wěn)定的特點能在新一代驍龍8移動平臺上獲得最大的體現(xiàn)。
新一代驍龍8移動平臺采用的是三星4nm工藝，這也是首次大規(guī)模量產4nm級芯片。更加先進的4nm工藝制作出的產品。相較于目前主流的5nm級芯片，EUV工藝晶體管密度會大幅度提高，導致芯片的運算速度提升;或是在同樣的晶體管密度下，功耗比舊工藝制作出的芯片更低。體現(xiàn)在我們手中使用的終端產品上就是，搭載新一代驍龍8移動平臺的產品性能會更高，功耗卻更低。高性能智能手機等移動端設備一直被詬病的功耗問題，能進一步得到改善。僅靠這一點，就能讓新一代驍龍8移動平臺手機在未來市場上具有得天獨厚的優(yōu)勢。
高通先進的技術，業(yè)界有目共睹。這也是為何諸多廠商，選擇與高通驍龍移動平臺合作的原因。在2021投資者大會上，已經宣布小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年將繼續(xù)與高通驍龍合作高端旗艦產品;就是有自研手機芯片的三星，也表示將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。
在手機芯片領域，高通不乏競爭對手。不過比起高通的5G技術，其他供應商還是稍遜一籌。日前聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布的4nm芯片天璣9000，同樣宣稱是跑分超過百萬，但在5G技術方面，據(jù)消息稱天璣9000卻并不支持毫米波通信。眾所周知，Sub-6GHz只是步入5G的門票，未來勢必要往毫米波為主。此前的5nm旗艦芯片之爭，聯(lián)發(fā)科更是缺席。激進式躍向4nm，中間缺少調校經驗以及與廠商的磨合。想來，這也是為何國內諸多手機廠商優(yōu)先選擇與高通驍龍移動平臺繼續(xù)合作高端旗艦產品的原因。
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