TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產能呈現持續(xù)滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上。預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，同比增長18%，其中市占前三大分別為臺積電(TSM.US)、三星、聯電(UMC.US)。
受惠于5G手機、HPC芯片需求驅動，臺積電7nm制程營收持續(xù)增長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，第四季增長動能續(xù)強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，同比增長約21%。
三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產品將擴大量產，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星提供增長動能，預估第四季營收同比增長約25%。
由于驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續(xù)涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，確立其漲價態(tài)勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產，預估第四季28nm(含)以下營收同比增長可達60%，整體營收同比增長為13%。
格芯(Global Foundries)由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產能，第四季營收同比下降4%。然客戶對于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測應用芯片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。
中芯國際(00981)預估第四季營收環(huán)比下降約11%，然因2019年基數低，該季營收同比增長仍有15%。
華虹半導體(01347)主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導體產品導入下，12英寸產能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動第四季營收同比增長至11%。
拓墣產業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工業(yè)者營收表現將穩(wěn)定提升，部分產品需求爆發(fā)，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。
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