8月30日消息，近期，億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講，他指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發(fā)展為存算一體階段，而馮·諾依曼架構(gòu)的存儲(chǔ)墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。
存算一體架構(gòu)在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢(shì)。目前實(shí)現(xiàn)存算一體架構(gòu)主要通過模擬、數(shù)模兩種方式。模擬能夠提高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的能效比，數(shù)模混合能部分解決精度問題，不過這兩種方式會(huì)犧牲部分精度，同時(shí)數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換會(huì)帶來能耗、面積和性能瓶頸。
據(jù)介紹，為了突破上述瓶頸，億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術(shù)，通過數(shù)字化徹底解精度問題，在整個(gè)計(jì)算過程中，不受工藝環(huán)境的影響，實(shí)現(xiàn)高精度、大算力、超高能效比，切實(shí)將存算一體架構(gòu)應(yīng)用于大算力領(lǐng)域。
不同存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用在不同場(chǎng)景上各有優(yōu)劣勢(shì)。熊大鵬認(rèn)為，面向AI大算力場(chǎng)景，ReRAM是目前最合適的存儲(chǔ)介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢(shì)在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫速度快、成本低、穩(wěn)定、兼容CMOS工藝等特點(diǎn)。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟，且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。
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